電子材料

電磁波シールドフィルム　リオエルム TSS®シリーズ

金属薄膜を持たず耐熱性接着剤のウレタン樹脂に導電性フィラーを特殊分散させることにより、耐熱性と柔軟性を両立した熱硬化シールドシートです。

導電性接着シート　リオエルム TSC®シリーズ

独自開発した耐熱性ウレタン樹脂に導電性フィラーを分散させることにより、安定した高導電性が得られる熱硬化型の導電性接着シートです。

3D成型シールドシート　リオテラン®シリーズ

伸長性に優れた3次元成型可能な熱硬化型のシールドシートです。高段差や複雑形状へのシールド加工を実現し、半導体パッケージや封止基板のノイズ対策用途に最適です。

耐熱性熱硬化接着シート　リオエルム TSU® 0041SIシリーズ

FPCの補強板固定用などの耐熱性熱硬化接着シートです。低温短時間の硬化が可能で、鉛フリーはんだリフローの高温に耐えるように設計されています。

低誘電耐熱性熱硬化接着シート　リオエルム TSU® 500シリーズ

第5世代通信（5G）に対応したアンテナ、ミリ波レーダー向け多層フレキシブル基板の層間接着シートとしてご使用いただけます。

熱伝導性接着シート　リオエルム® FTSシリーズ

独自開発した特殊樹脂により高熱伝導性（最大10W/m・K）としなやかな柔軟性を両立。絶縁性と耐久性にも優れた熱硬化型の接着シートです。

3D成型絶縁保護シート　リオテラン®シリーズ

伸長性や強靭性に優れた3次元成型可能な熱硬化型の絶縁保護シートです。高低差のある実装基板上の任意の箇所を被覆することができます。

5G / 高速通信向け低誘電ポリマー

低誘電率/誘電正接のポリマー材料です。高耐熱で低弾性といった特性も兼ね備えています。