低誘電耐熱性熱硬化接着シート リオエルム TSU® 500シリーズ
リオエルム TSU® 500シリーズは、従来トレードオフとなっていた『低誘電率/誘電正接』『接着力』『耐熱性』『穴あけ加工性』を兼ね備えた、熱硬化型接着シートです。高速伝送用多層フレキシブル基板の層間接着用途に最適です。ハロゲンフリー、カドミウムフリー、鉛フリー対応品です。
製品外観
用途例:多層FPCの層間接着
リオエルム TSU® 500シリーズ テクニカルデータシート(日本語)
LIOELM TSU™ 500 Series Technical Data Sheet(EN)
特長
低誘電率/誘電正接
比誘電率(Dk) 2.8以下
回路上を高周波信号が流れる際、電子の捕捉を抑制することで信号遅延を低減します
誘電正接(Df) 0.0020以下
回路上を高周波信号が流れる際、信号の電気エネルギーが熱に変換されることを抑制することで伝送損失を低減します
優れた接着力
対LCP/MPI接着力 10N/cm以上
通常では接着が難しい高周波対応の銅箔や基板材料に対しても、優れた接着力を有しています。
- LCP:Liquid Crystal Polymer MPI:Modified PI
耐熱性
はんだ耐熱試験288℃ クリア
はんだ工程により高熱が加わった際にも、発泡や剥離が生じません。
優れた穴あけ加工性
穴あけ加工時のエグレを最小化
多層FPCのビアホールやスルーホールを形成する穴あけ加工(レーザー/ドリル等)の際に生じるエグレを最小限に抑えることが可能です。
お問い合わせ
トーヨーケム株式会社 情報・通信材営業本部
TEL:03-3272-0905