導電性ペースト REXALPHA®シリーズ

「REXALPHA®シリーズ」は、樹脂技術、分散技術、乾燥・硬化技術を組み合わせた、薄膜で低抵抗が得られる導電性ペーストです。
タッチパネル電極、RFIDアンテナ回路形成など、ファインパターンを形成する高細線印刷を可能とし、エッチング行程、フォトリソ行程から印刷方式への転換を提案します。また、抜群の連続印刷性能により、トータルでの生産性向上が実現可能となります。
用途として、RFID、タッチパネル回路、ヒーター、電磁波シールド他、各種電極などがあります。また、成形にも耐えられる銀ペーストや、10^-3Ω・cm台の低抵抗なカーボンペーストもラインナップしています。

製品・開発品のラインナップと体積抵抗率

金属系

低抵抗な導電ペースト

• 細線タイプ
• 銀コート銅タイプ（開発品）

カーボン系

銀を使わない低抵抗な銀ペースト

• カーボンタイプ
• 高導電カーボンタイプ（開発品）

特殊品

次世代型導電ペースト

• 成形可能タイプ（開発品）

製品・開発品 ラインナップ

細線タイプ RA FS 059 S

配線密集部など微細パターン印刷に特化した銀ペースト

・体積抵抗率 4×10^-5Ω・cm
・解決できる課題
　限られたスペースに密集細線を印刷したい（L/S=50μm/50μmの印刷が可能）

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銀コート銅タイプ（開発品）

銀を被覆させた特殊な銅を使ったペースト

・体積抵抗率 8×10^-5Ω・cm
・解決できる課題
　高価で価格が不安定な銀ペーストから置き換えたい

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カーボンタイプ RA FS 090 S

カーボン系としては高導電な汎用タイプ

・体積抵抗率 5×10^-2Ω・cm
・解決できる課題
　使い捨ての用途に使用したい

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高導電カーボンタイプ（開発品）

従来導電性カーボンタイプの限界を超える導電性

・体積抵抗率 8×10^-3Ω・cm
・解決できる課題
　使い捨ての用途に使用したい
　従来カーボン系より低抵抗が必要な用途に使用したい

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成形可能タイプ（開発品）

加飾フィルムに立体配線機能を付与する成形銀ペースト

・体積抵抗率 1~4 x10^-4Ω・cm
・解決できる課題
　部品曲面に機能を持たせたい
　機器筐体内を省スペース化したい

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用途や要求機能に応じ、最適な導電ペーストを選定します。
製版、印刷試験、評価など、製品化に向けた検討についてご相談に応じます。

• 本ページのデータは、弊社実験条件の一例であり、本製品のインキ性能がこのデータに合致することを保証するものではありません。各種性能については、印刷条件、加工条件、基材などにより異なる可能性がありますので、実際の構成での事前確認をお願い申し上げます。
• 本ページに基づいた産業財産権の出願は行わないでください。
• サンプル提供を受けた場合、その分析は行わないでください。
• 本ページの画像はイメージです。