「塗加工」の応用技術 エレクトロニクス
技術概要
当社グループのエレクトロニクス用フィルムは、自社設計のポリマーと、分散・配合技術とを駆使した液剤を塗加工することで作成されます。機能層を多層化することで、導電・熱電・低誘電など様々な機能を有するフィルムや粘接着シートを製造することが可能です。異物・欠点管理、膜厚コントロールなど高品質でご提供するための蓄積した量産ノウハウがあり、精密制御されたフィルムやシートを安定的にお届けいたします。
製品事例
電磁波シールドフィルム
電磁波シールドフィルムは、スマートフォンの各所に使われています。このシールド性能は、ポリマーに細かく分散したフィラー（金属粉）を塗工し、空隙のない塗膜に作り上げる高充填塗加工技術により達成しています。近年のFPC基板の小型化によるGND（グランド）の小開口化にも対応し、埋め込み性が良好かつ低抵抗化を実現しています。
フィラー分散後の良品と不良品の比較
その他の製品事例
精密な塗加工技術に加え、独自のポリマー設計技術を活用し、お客様の用途に合致した性能を有するシートを設計いたします。耐熱性がありながら柔軟な設計を得意としており、高速伝送のための低誘電タイプなどをラインナップしています。
用途例
半導体
インフラ
モビリティ