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artience株式会社

artienceグループ、「SEMICON Japan2024」に出展

artienceグループ(artience株式会社、東洋ビジュアルソリューションズ株式会社、トーヨーケム株式会社)は、2024年12月11日(水)~13日(金)に東京ビッグサイト(東京都江東区)にて開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。

「SEMICON Japan 2024」は、半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーなど半導体サプライチェーンをつなぐ国内外の主要企業が集結した日本最大の半導体関連展示会になります。

今回、当社グループは、グループのコアテクノロジーを駆使した半導体関連材料を展示し、半導体市場における様々な工程や機能の課題解決に貢献します。

「SEMICON Japan 2024」及び当社グループ出展概要

    

会期

2024年12月11日(水)~13日(金)

会場

東京ビッグサイト(東京都江東区)

ブース番号

東1~3ホール 3141

主催

SEMIジャパン

主な出展製品

  • 低誘電率・低誘電正接ポリマー、薄膜銀ナノ接合材
    出展会社:artience株式会社
  • 半導体デバイス向けカラーレジストインキ
    出展会社:東洋ビジュアルソリューションズ株式会社
  • 超耐熱粘着テープ、レーザーデボンド用フィルム型仮固定接着材、 機械式耐熱仮固定材、耐熱ウレタン粘着テープ
    出展会社:トーヨーケム株式会社

「SEMICON Japan 2024」公式ウェブサイト

https://www.semiconjapan.org/jp

※展示会への入場には事前に来場登録、バッジのご準備が必要です。

以上

本件に関するお問合せ先

artience株式会社
インキュベーションセンター
TEL: 03-3272-0242

報道・出版関連、その他一般の方々

artience株式会社
グループ広報室
TEL: 03-3272-5720
MAIL: info@artiencegroup.com

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