東洋インキグループ、「SEMICON Japan 2023」に出展

～コアテクノロジーを駆使した半導体関連材料をプロモーション～

東洋インキグループは、2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビックサイト（東京都江東区）にて開催される「SEMICON Japan 2023」に出展します。
SEMICON Japanは、半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーなど半導体サプライチェーンをつなぐ国内外の主要企業が集結した日本最大の半導体関連展示会になります。
今回、東洋インキグループでは、グループのコアテクノロジーを駆使した半導体関連材料を展示し、半導体市場における様々な工程や機能などの課題解決に役立つご提案につなげます。

記

主な出展製品
会期	2023年12月 13日(水)～15日(金)　10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト（東京都江東区）　東展示棟
ブース番号	東3ホ－ル　3957
主催	SEMIジャパン
主な出展製品	先端半導体パッケージングに向けた仮固定材用の工程材料出展会社：東洋インキＳＣホールディングス株式会社半導体工程に必要な高温耐性のある超耐熱微粘着テープ出展会社：トーヨーケム株式会社半導体への新規提案　半導体デバイス向けのカラーレジスト出展会社：東洋ビジュアルソリューションズ株式会社
出展会社	東洋インキＳＣホールディングス株式会社、トーヨーケム株式会社、東洋ビジュアルソリューションズ株式会社