COMNEXTに次世代高速通信向けエレクトロニクス製品を出展

トーヨーケム株式会社（代表取締役社長　町田　敏則、東京都中央区）は、2023年6月28日（水）～30日（金）に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「COMNEXT第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展」に、高速通信に対応する各種エレクトロニクス製品を出展いたします。

「COMNEXT第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展」は、5G／6G通信技術・材料、通信ソリューション、光通信技術、映像伝送／8K技術などの製品やソリューションが集結する国際商談展です。
今回トーヨーケムは、6Gを見据えた低誘電特性を備え持つポリマーや、封止基板のノイズ対策用シールドシートなどを出展します。当社独自の樹脂設計技術で開発したポリマー製品で、次世代高速通信の安定性に貢献します。

記

会期	2023年6月28日（水）～30日（金）　10:00～18:00（最終日は17:00終了）
会場	東京ビッグサイト（東京都江東区）　西展示場
ブース番号	5G・6G材料エリア　8-7
主催	RX Japan株式会社
出展製品	低誘電ポリマー 5G／6Gなど高速通信時の誘電喪失を低減する高速通信向けポリマー 3D成型シールドシート　LIOTELAN® 半導体パッケージや封止基板のノイズ対策用途で高段差や複雑な形状をシールドできるシート実装基板保護絶縁シート　LIOTELAN® 実装部品基板上の任意のエリアを被覆する絶縁シート熱伝導シート　LIOELM® FTS パワーデバイスモジュールや放熱基板の熱対策用で柔軟性に優れた熱伝導接着シート