电子材料

电磁波屏蔽膜　LIOELM TSS™系列

通过在耐热聚氨酯树脂中特殊分散导电胶粘剂。

导电胶膜　LIOELM TSC™系列

这是导电性胶膜通过将导电填料分散到我们专有的耐热聚氨酯树脂中，实现稳定和高导电性。

3D成型屏蔽膜　LIOTELAN™系列

是伸长性优异的可以三维成型的热硬化型的保护板。实现了对高阶差和复杂形状的屏蔽加工，最适合用于半导体封装和密封基板的噪音对策用途。

耐热热固化纯胶膜　LIOELM TSU™ 0041SI系列

是用于固定FPC的加强板等的耐热性热固化胶粘片。低温短时间固化，耐无铅焊料回流高温。

低介电耐热热固化纯胶膜　LIOELM TSU™ 500系列

适用于支持第五代通信 (5G) 的天线，作为毫米波雷达的多层柔性板的层间粘合片。

导热胶膜　LIOELM™ FTS系列

采用自主开发的特殊树脂，兼具高导热性 (最大10W/m·K) 和柔软的柔软性。是绝缘性和耐久性也很好的热固化型的粘合片。

3D成型绝缘保护膜　LIOTELAN™系列

是伸长性和强韧性优异的可以三维成型的热固型绝缘保护片。可以覆盖具有高度差的安装电路板上的任何位置。

5G/高速通信用的低介电聚合物

具有低诱电/介电损耗角正切的聚合物材料。它还具有高耐热性和低弹性的特点。