5G/高速通信用的低介电聚合物

第五代移动通信系统（5G）使用微波到毫米波等高频频段，使其容易受到传输损耗的影响，这就需要低损耗材料，能够减少传输过程中的信号延迟和损耗。

我们的低诱电聚合物可降低介电损耗并实现 5G 等高速通信的稳定性。

它还具有高耐热性和低弹性的特性，使其有望用作下一代基材和胶粘剂。

• 产品特性
• 用途

产品特性

低介电/低介质损耗

利用我们独特的技术开发的低诱电聚合物在 5G 通信所需的高频段具有低诱电特性。

它还对铜箔和聚酰亚胺等基材具有高粘合力，使其作为基材材料的适应性很强。

低弹性

由于独特的树脂骨架设计，具有低弹性、柔软性、延展性。利用这一特性，可以将其用作应力松弛层。
它还有望应用于利用其弹性的可穿戴应用。

SS曲线

DVA储存弹性模量

高耐热性

还保持了焊料耐热性，具有作为基板材料的适应性。

加热减量

用途

层间绝缘层、阻焊剂等电子基板的各部位

可穿戴终端

适用于下一代高速通信的电路板材料，如5G和Beyond5G

使用我们专有的树脂设计技术开发的低诱电聚合物具有优异的低诱电性能、低弹性和高耐热性，使得实现5G和Beyond 5G等稳定的高速通信成为可能。

另外，由于弹性较低，可望缓解应力，可用于基站、PKG板等，减少整板的翘曲。