3D成型屏蔽膜 LIOTELAN™系列
具有优异的拉伸性和三维成型性的热固性屏蔽片。它实现了高台阶和复杂形状的屏蔽加工，并具有优异的电磁波屏蔽性能和耐用性，使其成为半导体封装和电子板中噪声抑制应用的理想选择。
产品配置
特性
加工时的伸长性优异 (伸长率400%以上) ，可通过热压追随底板上的凹凸。
应用实例
电子板3D屏蔽加工
示例 1) 覆盖电路板的整个表面，作为屏蔽罐的替代方案，有助于降低高度并节省空间。
例2）高密度安装板的部分屏蔽
基本物性、可靠性评价
| 基本物性 | 试验条件 | 物性值 |
|---|---|---|
| 厚度 | 压制后 | 30~50μm |
| 体积电阻值 | 初始值 | 4.0~6.0×10−5 Ω/cm |
| 杨氏模量 | 25℃ | 1.8GPa |
| Tg | DMA | 50℃ |
| 可靠性评估 | GND连接电阻值 | EMC粘附性横切试验 |
|---|---|---|
| 初始值 | 29mΩ | 4B |
| 3遍260°C回流焊 | 30mΩ | 4B |
| PCT (121°C,100%，96hrs) | 32mΩ | 4B |
| 高温试验(150°C, 1000hrs) | 37mΩ | 4B |
| 热循环测试 (-55℃～125℃,1000次) |
32mΩ | 4B |
※EMC=Epoxy Mold Compund
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东洋科美株式会社 信息・通信材料营业本部