“涂布加工”电子应用技术
技术概述
我们集团的电子薄膜是通过充分利用分散和复合技术，在我们自己设计的聚合物上涂布加工液体剂而制成的。通过多层功能层，可以制造具有导电性、热电性、低诱电等各种功能的薄膜和粘合片。我们积累了量产技术，可以提供异物/缺陷管理和膜厚度控制等高质量产品，并且可以稳定地提供精确控制的薄膜和片材。
产品实例
电磁波屏蔽膜
电磁波屏蔽膜应用于智能手机的各个部位。这种屏蔽性能是通过使用高度填充的涂布加工技术来实现的，该技术用精细分散的填料（金属粉末）涂覆聚合物以形成无空隙的涂层。兼容近年来因FPC板小型化而缩小的GND（地）开口，实现了良好的埋入性和低电阻。
填料分散后的合格产品与不合格产品的比较
其他产品示例
除了精确的涂布加工技术外，我们还利用独特的聚合物设计技术来设计性能符合客户应用的板材。我们专注于耐热且灵活的设计，我们的产品阵容包括用于高速传输的低诱电类型。
应用实例
半导体
基础设施
移动性