• 粒径控制
• Tg控制
• 粘性控制
• 核壳设计
• 交联设计

粒径控制

• 可生产粒径为0.02～10μm的树脂分散体。

Tg控制

• 可根据树脂设计调整至最佳Tg。

粘性控制

• 从溶解体系到异质体系，可以控制树脂的形态。
• 根据树脂的形态，可以控制粘性。

核壳设计

• 能兼顾涂膜强度和柔软性。
• 可以改善低温下的造膜性。

	计算Tg [°C]	MFT[°C]	强度	柔软性
普通商品	11	13	◎	×
核壳设计	11	0°C以下	○	○

涂膜强度和柔软性并存

低温成膜 (MFT测量)

树脂涂膜的相分离结构

通过控制树脂的相分离结构，不仅低温造膜性而且强度和柔软性是平衡关系。

交联设计

• 可以提高耐溶剂性。
• 可以控制涂膜的强伸度。
• 可以控制涂膜的粘弹性。

拉伸试验结果

粘弹性测量结果