产品及解决方案

导电浆料™系列

导电浆料™系列
「REXALPHA®シリーズ」は、樹脂技術、分散技術、乾燥・硬化技術を組み合わせた、薄膜で低抵抗が得られる導電性ペーストです。
タッチパネル電極、RFIDアンテナ回路形成など、ファインパターンを形成する高細線印刷を可能とし、エッチング行程、フォトリソ行程から印刷方式への転換を提案します。また、抜群の連続印刷性能により、トータルでの生産性向上が実現可能となります。
用途として、RFID、タッチパネル回路、ヒーター、電磁波シールド他、各種電極などがあります。また、成形にも耐えられる銀ペーストや、10-3Ω・cm台の低抵抗なカーボンペーストもラインナップしています。

产品·开发品的阵容和体积电阻率

金属系统

低电阻导电膏

碳系

不使用银的低电阻的银膏

特殊商品

下一代导电膏

产品・开发品阵容

01 細線タイプ RA FS 059 S
細線タイプ RA FS 059 S
专门用于密集布线区域等精细图案印刷的银浆

・体积电阻率4×10-5Ω·厘米
・可以解决的问题
我想在有限的空间内打印密集的细线(可以L/S=50μm/50μm打印)
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04 銀コート銅タイプ(開発品)
银包铜型(开发品)
采用特殊铜镀银浆料

・体积电阻率8×10-5Ω·厘米
・可以解决的问题
我想更换银浆,银浆价格昂贵且价格不稳定。
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カーボンタイプ RA FS 090 S
カーボンタイプ RA FS 090 S
高导电通用碳型

・体积电阻率5×10-2 Ω·厘米
・可以解决的问题
我想将其用于一次性用途。
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高导电碳型 (开发品)
高导电碳型 (开发品)
导电率超过传统导电碳类型的极限

・体积电阻率8×10-3 Ω·厘米
・可以解决的问题
我想将其用于一次性用途。
我想将它用于需要比传统碳基材料更低电阻的应用。
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成形可能タイプ(開発品)
成形可能タイプ(開発品)
为装饰膜添加三维布线功能的模压银浆

・体积电阻率1~4×10-4Ω·厘米
・可以解决的问题
我想为零件的曲面添加功能。
我想节省设备外壳内的空间。
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我们根据应用和所需功能选择最合适的导电浆料。
我们将就制版、印刷测试和评估等商业化方面的考虑因素与您进行协商。
  • 本页中的数据只是敝公司实验条件的一个示例,并不能保证产品的油墨性能与此数据相符。关于各种性能,因印刷条件、加工条件、基材等的不同可能会有所差异,请事先确认实际的构成。
  • 请勿根据本页申请工业产权。
  • 如果提供了样本,则不要进行分析。
  • 本页图片为图片。

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