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artience株式会社

artience集团参加 SEMICON Japan 2024

artience集团(artience株式会社、东洋翊绚株式会社、东洋科美株式会社)将于 2024 年 12 月 11 日(星期三)~13 日(星期五)在东京国际展览中心(东京都江东区)举行的“SEMICON Japan 2024”上展出。

SEMICON Japan 2024 将是日本最大的半导体相关展览会,汇集了连接半导体供应链的主要国内和国际公司,包括半导体封装和基板安装领域的顶级参与者。

此次,集团将展示充分利用集团核心技术的半导体相关材料,为解决半导体市场的各种工艺和功能问题做出贡献。

“SEMICON Japan 2024”和集团的展品概要

    

会期

2024 年 12 月 11 日(周三)~ 2024 年 12 月 13 日(周五)

会场

东京Big Sight (东京都江东区)

展位号

东馆 1~3 3141

主办

SEMI日本

主要参展产品

  • 低诱电速率/低诱电切线聚合物、薄膜银纳米键
    公司:artience株式会社
  • 用于半导体器件的彩色光阻剂油墨
    公司:东洋翊绚株式会社
  • 超耐热胶带、激光剥离用薄膜型临时胶粘剂、机械耐热临时固定材料、耐热聚氨酯胶带
    公司:东洋科美株式会社

SEMICON Japan 2024 官方网站

https://www.semiconjapan.org/jp

* 要进入展览,您需要提前注册并准备胸牌。

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关于这件事的咨询

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孵化中心
电话:+81-3-3272-0242

有关报道・发布关联事宜、及其它事宜

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集团宣传部
电话:+81-3-3272-5720
邮 箱:info@artiencegroup.com

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