东洋油墨集团SEMICON Japan 2023 参展

~推广采用核心技术的半导体相关材料~

东洋油墨集团将于2023年12月13日（周三）~15日（周五）在东京国际展览中心（东京都江东区）举行的“SEMICON Japan 2023”上展出。
SEMICON Japan将是日本最大的半导体相关展览会，汇集了连接半导体供应链的主要国内外公司，包括半导体封装和基板安装领域的顶级企业。
在今年的东洋油墨集团上，我们将展出充分利用集团核心技术的半导体相关材料，这将有助于解决半导体市场的各种工艺和功能等问题。

记

主要参展产品
会期	2023年12月13日 (星期三)~15日 (五) 10:00~17:00
会场	东京国际展览中心 (东京都江东区) 东展览大楼
展位号	东3酒店3957
主办	SEMI日本
主要参展产品	先进半导体封装临时固定材料加工材料参展公司：东洋油墨SC控股株式会社半导体工艺所需的耐高温超耐热微粘胶带参展公司：东洋科美株式会社半导体新提案半导体器件用彩色光阻剂剂展商：东洋翊绚株式会社
参展商	东洋油墨SC控股株式会社、东洋科美株式会社、东洋翊绚株式会社