电力电子用烧结型银纳米结材的开发

~采用兼具无加压和高散热性的划时代的结材，有助于降低功率半导体制造工序的成本~

东洋油墨SC Holdings Corporation (代表董事社长髙岛　悟, Chuo-ku, Tokyo) 开发出一种烧结银纳米结材料，这种材料兼具无压烧结和高散热性，可用于功率半导体芯片和其他电子产品。

随着电动汽车的普及，对半导体的需求不断扩大，特别是，在调节电流和电压时能量损失较小的 SiC 半导体的采用正在取得进展。另一方面，SiC 半导体比传统的 Si 半导体具有更高的工作温度，并且需要更高的耐热性和散热特性，因此需要接合材料来取代传统的无铅焊料。
东洋油墨SC Holdings 开发的烧结银纳米键合材料是一种前所未有的功率半导体键合材料，可同时实现无压烧结和高散热。该产品可以直接键合到铜基板上，具有 300 W/mk 或更高的导热率、40 MPa 或更高的键合强度、* 1，可用于薄膜芯片和异形芯片。
也可以使用回流焊炉等现有设备，可以同时烧结大量芯片，并且烧结时间比传统产品短，仅为 5~30 分钟，不仅有助于设备投资成本，还有助于减少功率半导体制造过程的时间和精力。本产品适用于连接汽车和电气铁路、汽车 ECU、高频器件、功率 IC 和需要高散热的大功率 LED 的逆变器模块。除了非加压型外，我们还准备了加压型产品阵容，这些加压型可以通过在低压下均匀接合来抑制对芯片和基板的损伤。

高功率效率的功率半导体是实现脱碳社会的关键材料之一。东洋油墨集团将通过提供源自其独特技术的产品和服务来解决社会问题，为实现可持续发展的社会做出贡献。