电力电子用烧结型银纳米结材的开发

~采用兼具无加压和高散热性的划时代的结材，有助于降低功率半导体制造工序的成本~

东洋油墨SC Holdings Corporation (代表董事社长髙岛　悟, Chuo-ku, Tokyo) 开发出一种烧结银纳米结材料，这种材料兼具无压烧结和高散热性，可用于功率半导体芯片和其他电子产品。

随着电动汽车的普及，对半导体的需求不断增加，而碳化硅半导体由于在调节电流和电压时能量损耗较低，因此越来越多地被采用。另一方面，SiC半导体比传统Si半导体具有更高的工作温度，并且需要更高的耐热性和散热性能，因此需要一种能够替代传统无铅焊料的接合材料。
东洋油墨SC Holdings开发的烧结银纳米接合材料是一种前所未有的功率半导体接合材料，结合了无压烧结和高散热性。该产品可直接与铜基板键合，导热系数超过300W/mk，键合强度超过40MPa*1，也可与薄膜芯片及特殊形状芯片配合使用。
可利用回流焊炉等现有设备，同时烧结大量芯片，相比常规产品，可在更短的5至30分钟内完成烧结，不仅减少了设备投资不仅降低了成本，还降低了功耗，还有助于减少半导体制造过程中的时间和能源。该产品适用于散热要求高的车载及电气化铁路逆变器模块、车载ECU、高频器件、功率IC、高输出LED等的粘接。除了非加压型以外，我们还有加压型，可以通过均匀且低压的接合来抑制切屑和基材的损伤。

高功率效率的功率半导体是实现脱碳社会的关键材料之一。东洋油墨集团将通过提供源自其独特技术的产品和服务来解决社会问题，为实现可持续发展的社会做出贡献。